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什么是凸块制程?

    我们小时候经常玩橡皮泥,可能还这样子玩过,就是先把橡皮泥捏成一个头状,再在上面加上眼睛、鼻子、耳朵等。而我们长凸块就和刚刚说到的“长”眼睛、鼻子、耳朵差不多了。
  晶圆制造完成后,在晶圆上进行长凸块制程。在晶圆上生长凸块后,我们所看到的就像是一个平底锅,锅的边沿就是凸块,而中间部分就是用来形成电路结构的。按凸块的结构分,可以把它分为本体和球下冶金层(UBM)两个部分。
  就目前晶圆凸块制程而言,可分为印刷技术和电镀技术,两种技术各擅胜场。就电镀技术而言,其优势是能提供更好的线宽和凸块平面度,可提供较大的芯片面积,同时电镀凸块技术适合高铅制程的特性,可更大幅度地提高芯片的可靠度,增加芯片的强度与运作效能。而印刷技术的制作成本低廉较具有弹性,适用于大量和小量的生产,但是制程控制不易,使得这种方法较少运用于生产凸块间距小于150μm的产品。