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芯片如何封装?

    我们在走进商场的时候,就会发现里面几乎每个商品都被包装过。那么我们即将说到的封装和包装有什么区别呢?
  封装就是安装半导体集成电路芯片用的外壳。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电路性能下降,所以封装是至关重要的。封装后的芯片也更便于安装和运输。封装的这些作用和包装是基本相似的,但它又有独特之处。封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电路性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他大规模集成电路都起着重要的作用。随着CPU和其他大规模电路的进步,集成电路的封装形式也将有相应的发展。
  芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,技术指标一代比一代先进,芯片面积与封装面积之比(衡量封装技术水平的主要指标)越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能也越来越好。它还具有重量小,可靠性高,使用方便等优点。